- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:456-FPBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 264 I/O 456FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC3S400-5FG456C技术参数：
XC3S400-5FG456C是Xilinx公司Spartan-3系列的一款FPGA芯片，具有400万系统门的逻辑容量，采用456引脚的FineLine BGA封装。作为Xilinx代理，我们提供这款芯片的原厂正品和专业技术支持。
该芯片具有以下主要特性：
逻辑资源：包含238个逻辑单元，每个逻辑单元包含4个输入LUT和触发器，提供强大的逻辑处理能力。芯片还支持多种配置选项，可根据应用需求灵活调整资源分配。
时钟资源：提供4个全局时钟缓冲器和24个数字时钟管理器(DCM)，支持多种时钟频率和相位调整功能，满足复杂时序控制需求。
存储资源：含有216Kb的分布式RAM和360Kb的块RAM，支持多种存储模式，适用于数据缓存和信号处理应用。
I/O资源：支持142个用户I/O，兼容多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等，提供灵活的接口设计能力。
配置方式：支持JTAG和SelectMap配置模式，支持多种配置存储器，包括SPI、BPI和SelectMAP配置接口。
典型应用：该芯片广泛应用于工业自动化控制、通信设备、消费电子产品、医疗成像设备、汽车电子系统和数据采集系统等领域。
该芯片具有高性能、低功耗的特点，-5速度等级提供较高的工作频率，适合对时序要求严格的场合。其丰富的逻辑资源和灵活的I/O配置使其能够满足各种复杂应用的需求。
- 型号:XC3S400-5FG456C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 264 I/O 456FBGA
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:896
- 逻辑元件/单元数:8064
- 总 RAM 位数:294912
- I/O 数:264
- 栅极数:400000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
- 提供XC3S400-5FG456C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC3S400-5FG456C是Xilinx Spartan-3系列中的FPGA芯片，拥有400K逻辑门和264个I/O引脚，提供高达294KB的嵌入式RAM资源。这种高集成度使其能够处理复杂逻辑设计，同时保持较低的功耗需求，工作电压仅需1.14V-1.26V，非常适合对功耗敏感的应用场景。
该芯片采用456-BBGA封装，支持0°C至85°C的工作温度范围，使其能够适应多种工业环境。作为一款有源状态的FPGA，XC3S400-5FG456C可广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子和消费类电子产品中，为系统设计提供灵活性和可扩展性，同时缩短产品上市时间。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC3S400-5FG456C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
