XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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XCZU6EG-3FFVC900E技术参数：
XCZU6EG-3FFVC900E是Xilinx推出的高性能Zynq UltraScale+ MPSoC系列芯片，整合了四核Cortex-A53与双核Cortex-R5处理器，结合469K+逻辑单元的FPGA架构，为复杂嵌入式系统提供强大计算与可编程逻辑能力。1.5GHz主频和丰富的连接接口(包括以太网、USB、CAN等)使其特别适合需要实时处理与硬件加速的应用场景。
这款900-BBGA封装的工业级SoC芯片工作温度范围达0°C至100°C，适用于工业自动化、通信设备和边缘计算等要求严苛的环境。其ARM+FPGA异构架构设计允许开发者灵活分配计算任务，在保持软件系统灵活性的同时实现硬件加速，有效平衡了性能与功耗需求。
- 制造商产品型号：XCZU6EG-3FFVC900E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：600MHz，1.5GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，469K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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