XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LBGA
- 技术参数：IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
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XC6SLX25-3FTG256I技术参数：
XC6SLX25-3FTG256I是Xilinx Spartan-6 LX系列中的中端FPGA，提供24051个逻辑单元和近1MB的嵌入式RAM资源，适合需要中等处理能力和存储容量的应用场景。其186个I/O接口和宽工作温度范围(-40°C至100°C)使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择，尤其适合需要高可靠性和灵活性的设计。
这款FPGA采用先进的低功耗技术，工作电压仅需1.14V-1.26V，在提供足够性能的同时有效降低能耗。其256-LBGA封装设计便于PCB布局，而表面贴装特性则简化了生产流程。无论是原型验证、小批量生产还是需要快速迭代的设计，XC6SLX25-3FTG256I都能提供理想的性能与成本平衡，特别适合通信协议转换、信号处理和系统控制等应用。
- 制造商产品型号：XC6SLX25-3FTG256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1879
- 逻辑元件/单元数：24051
- 总RAM位数：958464
- I/O数：186
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-LBGA
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