

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CABGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 279 I/O 324CABGA
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LCMXO3L-2100C-5BG324I技术参数:
LCMXO3L-2100C-5BG324I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO3系列中的一款低功耗、瞬时启动型现场可编程门阵列(FPGA)。该器件基于成熟的65nm低功耗工艺构建,其核心架构集成了2112个查找表(LUT)逻辑单元,这些单元被组织在264个可配置逻辑块(LAB/CLB)中,提供了灵活且高效的逻辑实现能力。其内部集成的分布式和块状存储器资源总计达75776位,能够有效支持小型FIFO、缓冲寄存器或状态机等设计,无需依赖外部存储元件,从而简化了系统设计并降低了整体功耗。
该芯片在功能上的一大亮点是其极低的静态和动态功耗,配合2.375V至3.465V的宽范围单电源供电,使其非常适合对功耗敏感的应用。其瞬时启动特性允许器件在上电后数毫秒内进入用户模式,这对于需要快速响应的系统至关重要。此外,它提供了多达279个用户I/O,这些I/O支持多种单端和差分标准,具备出色的信号完整性。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C(结温),确保了在严苛工业环境下的可靠运行。对于需要批量采购或技术支持的客户,可以通过专业的Lattice代理商获取该产品及相关服务。
在接口与参数方面,LCMXO3L-2100C-5BG324I采用324引脚CABGA(芯片阵列球栅阵列)封装,表面贴装型设计便于高密度PCB布局。其丰富的I/O资源与内部逻辑容量相平衡,使得该器件能够胜任接口桥接、电平转换、电源时序管理和简单控制逻辑等任务。其内部结构支持灵活的时钟管理和路由,为设计者提供了高度的自由度。
基于其特性组合,LCMXO3L-2100C-5BG324I的理想应用场景广泛,包括但不限于消费电子中的传感器集线器、通信设备中的接口扩展与协议转换、工业控制系统中的逻辑整合与电机控制,以及各类需要低成本、低功耗可编程逻辑的嵌入式系统。它尤其适合作为大型处理器或ASIC的辅助协处理器,用于卸载简单的、实时性要求高的控制任务,从而优化整个系统的性能和能效比。
- 型号:LCMXO3L-2100C-5BG324I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:324-CABGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 279 I/O 324CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:264
- 逻辑元件/单元数:2112
- 总 RAM 位数:75776
- I/O 数:279
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA
- 供应商器件封装:324-CABGA(15x15)
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LCMXO3L-2100C-5BG324I是Lattice MachXO3系列的一款低功耗FPGA,采用324-CABGA封装。该器件提供2112个逻辑单元和75776位嵌入式RAM,逻辑资源与存储资源配比均衡,适合实现中小规模的逻辑功能与数据缓冲。
其核心优势在于极低的功耗特性与瞬时启动能力,工作电压范围为2.375V至3.465V,结温范围为-40°C至100°C,确保了在宽温环境下的高可靠性。器件集成了多达279个用户I/O,支持广泛的接口标准,使其成为接口扩展、电平转换和系统控制等应用的理想选择。
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