XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 266 I/O 484FBGA
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XC6SLX25-L1FG484C技术参数：
XC6SLX25-L1FG484C作为Xilinx Spartan-6系列中的中端FPGA器件，凭借其24,051个逻辑单元和近1MB的内置RAM资源，为工程师提供了强大的数字逻辑设计平台。266个I/O引脚和1.2V低功耗工作特性使其成为通信接口、工业控制和嵌入式系统的理想选择，能够在保证性能的同时有效降低系统功耗。
484-BBGA封装形式不仅提供了良好的散热性能，还简化了PCB设计流程。该FPGA器件特别适合需要中等逻辑密度和高速I/O处理的应用场景，如协议转换、信号处理和控制器实现，为系统设计者提供了灵活可配置的解决方案，同时保持了良好的成本效益比。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX25-L1FG484C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 266 I/O 484FBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：1879
- 逻辑元件/单元数：24051
- 总 RAM 位数：958464
- I/O 数：266
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：484-BBGA
- 供应商器件封装：484-FBGA（23x23）
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