XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
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XC6VLX240T-L1FFG1759I技术参数：
XC6VLX240T-L1FFG1759I作为Virtex 6 LXT系列的高性能FPGA，凭借24万逻辑单元和720个I/O接口，为复杂系统设计提供强大的处理能力。其15MB的大容量RAM和低功耗设计(0.91V~0.97V)使其成为通信基站、医疗影像和高速数据采集系统的理想选择，可在-40°C~100°C的工业环境下稳定运行。
这款1759-FCBGA封装的FPGA特别适合需要高密度逻辑资源和丰富接口的应用场景，如雷达信号处理、高速网络交换和工业自动化控制。其高性能架构支持并行处理和高速数据传输，可显著提升系统整体性能，同时降低设计复杂度和开发周期。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX240T-L1FFG1759I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：18840
- 逻辑元件/单元数：241152
- 总 RAM 位数：15335424
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.91 V ~ 0.97 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
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