XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1157-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
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XC7VX330T-1FFG1157I技术参数：
XC7VX330T-1FFG1157I是Xilinx Virtex-7系列的高端FPGA芯片，拥有326400个逻辑单元和27MB内置RAM，提供强大的并行处理能力。600个I/O接口和工业级工作温度范围(-40°C~100°C)使其成为通信设备、医疗影像和航空航天应用的理想选择，低功耗设计(0.97V~1.03V)在保持高性能的同时有效降低系统总功耗。
这款1156-FCBGA封装的FPGA特别适合需要高带宽和实时处理的数据密集型应用，如高速数据采集、雷达信号处理和云计算加速。其丰富的逻辑资源和存储器容量支持复杂的算法实现，同时灵活的架构设计允许工程师根据项目需求进行定制化配置，加速产品上市时间并降低系统整体成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX330T-1FFG1157I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：25500
- 逻辑元件/单元数：326400
- 总 RAM 位数：27648000
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1157-FCBGA（35x35）
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