XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 326 I/O 484FBGA
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XC6SLX100-N3FGG484C技术参数：
XC6SLX100-N3FGG484C作为赛灵思Spartan-6系列的高端FPGA，提供101K逻辑单元和近5MB存储资源，非常适合需要复杂逻辑处理与大量数据缓冲的应用场景。其326个I/O端口和484-BBGA紧凑封装设计，为系统集成提供了灵活的接口选择和空间优化方案。
这款芯片凭借1.14V-1.26V的低功耗特性和0°C-85°C的宽温工作范围，成为工业控制、通信设备和医疗电子等领域的理想选择。工程师可利用其强大的可编程逻辑功能，快速实现定制化解决方案，缩短产品开发周期，同时保持系统设计的灵活性和未来升级空间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX100-N3FGG484C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 326 I/O 484FBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：7911
- 逻辑元件/单元数：101261
- 总 RAM 位数：4939776
- I/O 数：326
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：484-BBGA
- 供应商器件封装：484-FBGA（23x23）
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