

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
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XC6SLX16-3FT256I技术参数:
XC6SLX16-3FT256I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,采用先进的低功耗设计理念,为各种中规模逻辑应用提供了理想的解决方案。作为Xilinx总代理,我们确保为客户提供原厂正品产品。
该芯片拥有约15,840个逻辑单元,具备240KB的分布式RAM和3840KB的块RAM资源,能够满足复杂逻辑设计的需求。其内置的36个18×18 DSP48A1 slice,提供高达72 GMACs的信号处理能力,非常适合数字信号处理应用。
时钟管理方面,XC6SLX16-3FT256I配备了4个时钟管理模块(CMT),每个模块包含一个PLL和一个DCM,为系统设计提供灵活的时钟分配和管理能力。其支持多达116个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,增强了设计的灵活性。
高速接口支持是这款芯片的一大亮点,它集成了PCI Express端点模块,支持PCI Express x1模式,数据速率高达2.5 GT/s。此外,还支持Spartan-6特有的SelectIO技术,可实现高达640 Mb/s的DDR SDRAM接口。
该芯片采用256引脚FTBGA封装,工作温度范围为-40°C至+85°C,适合工业级应用。其低功耗特性尤为突出,相比前代产品功耗降低多达35%,非常适合对功耗敏感的便携式和电池供电应用。
典型应用领域包括工业自动化、通信设备、汽车电子、医疗设备和消费电子产品等。XC6SLX16-3FT256I凭借其出色的性价比和丰富的功能特性,成为众多中规模逻辑应用的首选解决方案。
- 型号:XC6SLX16-3FT256I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1139
- 逻辑元件/单元数:14579
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:186
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
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XC6SLX16-3FT256I作为Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA,提供14579个逻辑单元和589KB RAM,在功耗和性能之间取得理想平衡。其1.14V~1.26V的低电压设计和-40°C~100°C的宽温工作范围,使其特别适合工业控制、通信设备和消费电子等需要稳定可靠性的应用场景。
该芯片配备186个I/O接口,支持多种标准接口协议,便于系统集成。作为一款成熟可靠的FPGA解决方案,它为工程师提供了灵活的设计平台,可在原型验证和小批量生产中快速实现定制功能,有效缩短产品上市时间,降低开发成本。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX16-3FT256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















