XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 498 I/O 676FBGA
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XC6SLX150-L1FGG676C技术参数：
XC6SLX150-L1FGG676C是Xilinx Spartan 6 LX系列的高性能FPGA，拥有147K逻辑单元和近5MB存储资源，为复杂逻辑设计提供强大算力支持。其498个I/O接口和676-BGA封装设计，使其成为通信、工业控制和嵌入式系统应用的理想选择，能够灵活应对各种信号处理需求。
这款FPGA采用1.14V-1.26V低电压供电，在提供卓越性能的同时保持较低功耗，工作温度范围覆盖0°C至85°C，满足大多数工业环境应用需求。其丰富的逻辑资源和大容量RAM特性，特别适合需要高速数据处理和实时响应的系统，如视频处理、通信基站和自动化控制等领域。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX150-L1FGG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 498 I/O 676FBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：11519
- 逻辑元件/单元数：147443
- 总 RAM 位数：4939776
- I/O 数：498
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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