XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
- 技术参数：IC PROM SER 200000 I-TEMP 8-DIP
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XC17S200APD8I技术参数：
XC17S200APD8I是Xilinx推出的2Mb OTP PROM，专为FPGA配置存储设计，提供可靠的非易失性数据存储解决方案。其3V-3.6V低功耗特性和-40°C至85°C宽工作温度范围，使其特别适合工业环境下的FPGA应用，确保系统在各种条件下稳定运行。
尽管该芯片已停产，但其8-DIP封装设计使其在维护现有系统时仍具价值。对于新项目，建议考虑Xilinx更新的PROM系列，它们提供更高存储容量和更先进的特性，同时保持与现有系统的兼容性，降低升级成本并提高系统性能。
- 制造商产品型号：XC17S200APD8I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM SER 200000 I-TEMP 8-DIP
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：2Mb
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：通孔
- 产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
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