- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-PDIP
- 技术参数：IC PROM SER 200000 I-TEMP 8-DIP
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC17S200APD8I技术参数：
XC17S200APD8I是Xilinx公司推出的一款高性能CPLD（复杂可编程逻辑器件），属于Spartan系列。该芯片拥有约200个宏单元，提供灵活的逻辑实现能力和丰富的I/O资源。作为专业的Xilinx代理，我们确保为客户提供原厂正品的XC17S200APD8I芯片。
该芯片采用先进的CMOS工艺制造，具有低功耗特性，工作电压通常为3.3V，适合电池供电的便携式应用。XC17S200APD8I的传输延迟非常低，典型值约为几纳秒，能够满足高速数字系统的实时控制需求。芯片支持数千次以上的编程/擦写次数，方便产品开发和升级。
XC17S200APD8I提供多种封装选项，包括PD封装，具有44个引脚，采用VQFP（Very thin Quad Flat Package）封装形式，这种封装具有体积小、散热好、便于表面贴装的特点。芯片工作温度范围宽广，适合工业级应用环境。
该芯片具有强大的可编程逻辑功能，包括组合逻辑、时序逻辑的实现能力，支持状态机设计、计数器、分频器等常见数字逻辑功能。XC17S200APD8I还提供内部时钟分配网络，可以满足不同逻辑块的时钟需求。
在应用方面，XC17S200APD8I广泛应用于通信设备、工业自动化、测试测量仪器、消费电子产品等领域。它可以用于实现接口转换、协议处理、系统控制、信号调理等功能。特别适合作为系统中的 glue logic（粘合逻辑），连接不同接口和总线，协调各模块之间的通信。
作为Xilinx授权代理商，我们不仅提供XC17S200APD8I芯片，还能提供完整的技术支持、开发工具和参考设计，帮助客户快速实现产品开发。我们的产品库存充足，交货期短，能够满足各种紧急订单需求。
- 型号:XC17S200APD8I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-PDIP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SER 200000 I-TEMP 8-DIP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:2Mb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:8-DIP（0.300，7.62mm）
- 供应商器件封装:8-PDIP
- 提供XC17S200APD8I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC17S200APD8I是Xilinx推出的2Mb OTP PROM，专为FPGA配置存储设计，提供可靠的非易失性数据存储解决方案。其3V-3.6V低功耗特性和-40°C至85°C宽工作温度范围，使其特别适合工业环境下的FPGA应用，确保系统在各种条件下稳定运行。
尽管该芯片已停产，但其8-DIP封装设计使其在维护现有系统时仍具价值。对于新项目，建议考虑Xilinx更新的PROM系列，它们提供更高存储容量和更先进的特性，同时保持与现有系统的兼容性，降低升级成本并提高系统性能。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC17S200APD8I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
