

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:144-TQFP(20x20)
- 技术参数:IC FPGA 100 I/O 144TQFP
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LAXP2-8E-5TN144E技术参数:
作为Lattice Semiconductor LA-XP2系列中的一员,LAXP2-8E-5TN144E是一款基于先进的非易失性工艺技术构建的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件内部集成了约8000个逻辑单元,这些单元被组织在1000个可配置逻辑块(LAB/CLB)中,提供了灵活且高效的逻辑实现能力。其核心架构的一个显著优势在于集成了高达226304位的嵌入式RAM块,这些分布式RAM资源可以灵活配置为FIFO、缓冲器或数据存储区,为复杂的数据流处理和控制逻辑提供了片上存储支持,有效减少了对外部存储器的依赖,从而优化了系统成本和功耗。
在功能层面,这款FPGA展现了强大的适应性。其非易失性特性意味着芯片在上电瞬间即可实现配置,无需外部配置存储器,这不仅简化了系统设计,还增强了系统的安全性和可靠性。器件支持1.14V至1.26V的核心供电电压,体现了对低功耗设计的深度优化,同时其宽泛的工作温度范围(-40°C至125°C结温)确保了其在工业控制、汽车电子等严苛环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,通过Lattice一级代理可以获得原厂级的供货保障与设计资源。
在接口与物理特性方面,LAXP2-8E-5TN144E提供了多达100个用户I/O引脚,封装于紧凑的144引脚薄型四方扁平封装(144-LQFP)中,采用表面贴装技术。丰富的I/O资源使其能够轻松连接各类外设、传感器、存储器或通信接口,如SPI、I2C、UART以及LVDS等高速差分信号。这种高集成度的I/O能力,结合其内部的逻辑和存储资源,使其成为一个功能强大的系统集成平台。
基于上述技术特性,该芯片非常适合应用于对启动速度、系统可靠性和空间有严格要求的领域。典型的应用场景包括工业自动化中的电机控制与传感器融合、通信设备中的桥接与接口扩展、以及汽车电子中的车身控制模块和辅助驾驶系统。其非易失性、宽温范围和丰富的逻辑资源,使其成为需要快速原型开发、中小规模逻辑整合及高可靠性嵌入式控制的理想选择。
- 型号:LAXP2-8E-5TN144E
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:144-TQFP(20x20)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 100 I/O 144TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1000
- 逻辑元件/单元数:8000
- 总 RAM 位数:226304
- I/O 数:100
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:144-LQFP
- 供应商器件封装:144-TQFP(20x20)
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LAXP2-8E-5TN144E是Lattice Semiconductor推出的一款非易失性FPGA,隶属于LA-XP2系列。该器件集成了8000个逻辑单元和1000个可配置逻辑块,并内置226304位嵌入式RAM,为复杂逻辑和数据处理任务提供了充足的片上资源。
其核心优势在于无需外部配置芯片即可实现瞬时启动,增强了系统安全性与可靠性。器件提供100个用户I/O,采用144引脚LQFP封装,支持1.2V核心电压和-40°C至125°C的工业级工作温度范围,适用于对功耗、空间和环境适应性有较高要求的嵌入式应用。
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