

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-CSPBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 338 I/O 484CSBGA
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XC6SLX150-N3CSG484I技术参数:
XC6SLX150-N3CSG484I是Xilinx Spartan-6系列中的高端FPGA器件,具有丰富的逻辑资源和高级功能。这款FPGA提供150K的逻辑单元,支持复杂的数字逻辑设计。它配备了大量的DSP模块,每个模块提供48个18位乘法器,适合进行高速信号处理和算法实现。
该器件包含大量的Block RAM资源,每个块提供36Kb的存储容量,总计超过2.5Mb的存储空间,可用于数据缓存和缓冲。此外,它还提供分布式RAM和移位寄存器资源,增强了数据存储和处理能力。XC6SLX150-N3CSG484I支持多达784个用户I/O,采用484引脚CSG封装,提供良好的信号完整性和散热性能。
高速I/O与连接性是该芯片的显著特点,支持多种高速I/O标准,包括LVDS、TTL、HSTL等,便于与各种外部设备接口。它还集成了PCI Express端点模块,支持PCIe 1.0和2.0规范,适合需要高速数据传输的应用。在时钟管理方面,该芯片提供多个时钟管理模块(CMM)和锁相环(PLL),支持复杂的时钟域划分和频率合成。
该FPGA采用先进的低功耗技术,支持动态功耗管理,可根据工作状态调整功耗,在保证性能的同时降低能耗。这使得它特别适合对功耗敏感的应用场景。作为Xilinx代理商,我们提供XC6SLX150-N3CSG484I的原厂正品,确保产品的质量和可靠性。
XC6SLX150-N3CSG484I的典型应用包括:高速数据采集系统、通信基站、视频处理设备、工业自动化控制系统、医疗影像设备和测试测量仪器等。其强大的处理能力和丰富的I/O资源使其成为这些领域的理想选择。这款FPGA还支持多种开发工具和IP核,包括Xilinx ISE设计套件和Vivado开发环境,以及各种预验证的IP核,可以大大加速开发进程,缩短产品上市时间。
- 型号:XC6SLX150-N3CSG484I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-CSPBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 338 I/O 484CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:11519
- 逻辑元件/单元数:147443
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:338
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-FBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:484-CSPBGA(19x19)
- 提供XC6SLX150-N3CSG484I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC6SLX150-N3CSG484I作为Xilinx Spartan-6 LX系列的旗舰产品,提供了业界领先的可编程逻辑解决方案,其147K逻辑单元和近5MB内存资源为复杂系统设计提供了充足的硬件资源。这款484-FBGA封装的FPGA芯片以其338个I/O接口和宽温工作范围(-40°C至100°C),成为工业控制、通信设备和高端消费电子的理想选择。
该芯片采用1.14V-1.26V的低电压设计,在提供高性能的同时优化了功耗表现,适合对能效比敏感的应用场景。其灵活的可编程架构允许工程师根据具体需求定制功能,大幅缩短产品开发周期,特别适合需要快速迭代和原型验证的工程项目,是追求高性能与成本平衡的可靠解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX150-N3CSG484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















