XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
- 技术参数：IC PROM REPROGR 512KB 20-SOIC
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XC18V512SOG20C技术参数：
XC18V512SOG20C作为Xilinx的FPGA配置PROM，512KB存储容量为大多数中规模FPGA提供充足的配置空间。其系统内可编程特性大幅简化了现场升级流程，3V-3.6V宽工作电压范围使其特别适合电池供电的便携设备，同时保持了出色的性能表现。
这款20-SOIC封装的PROM设计紧凑，完美适应空间受限的应用场景。0°C至70°C的工业级工作温度范围确保了在各种环境下的稳定运行，是工业控制、通信设备和消费电子领域FPGA配置的理想选择，尤其适合需要远程或现场固件更新的应用。
- 制造商产品型号：XC18V512SOG20C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM REPROGR 512KB 20-SOIC
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：托盘
- 系列：-
- 零件状态：有源
- 可编程类型：系统内可编程
- 存储容量：512kb
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
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