XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BGA
- 技术参数：IC FPGA 128 I/O 208FBGA
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LX128EV-32F208C技术参数：
LX128EV-32F208C是Lattice Semiconductor的ispGDX2系列FPGA产品，采用208-BGA封装，提供128个I/O接口，支持3V至3.6V工作电压，工作温度范围0°C至90°C。作为表面贴装型芯片，它具备出色的信号完整性和时序控制能力，适用于需要高密度逻辑接口和灵活信号管理的应用场景。
该芯片的可编程架构允许设计师根据具体需求自定义逻辑功能，支持多种电压标准和信号类型，确保与各种外围设备的无缝连接。虽然目前状态为停产，但在通信设备、工业自动化和测试测量系统中仍发挥着重要作用，是维持产品生命周期延续的关键元件。
- 制造商产品型号：LX128EV-32F208C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 128 I/O 208FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ispGDX2
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：-
- 总RAM位数：-
- I/O数：128
- 栅极数：-
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 90°C（TJ）
- 产品封装：208-BGA
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