

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:400-CSPBGA(17x17)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA
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XA7Z010-1CLG400Q技术参数:
XA7Z010-1CLG400Q是Xilinx Zynq-7000系列的可编程系统级芯片(SoC),它将双核ARM Cortex-A9处理器与FPGA逻辑架构完美融合,实现了高性能处理与灵活硬件设计的统一。
该芯片采用先进的28nm工艺制造,集成了丰富的逻辑资源,包括可编程逻辑单元、块RAM、DSP48切片等。XA7Z010-1CLG400Q特别适合需要高性能处理与定制硬件加速的应用场景,如工业自动化、医疗设备、航空航天和通信系统。
核心特性包括:双核ARM Cortex-A9处理器,运行频率高达667MHz;28K逻辑单元;220个DSP48切片;4MB片上SRAM;以及高速接口如PCI Express、DDR3 SDRAM等。这些特性使其成为复杂嵌入式系统的理想选择。
作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品保障和技术支持,确保客户获得高性能、高可靠性的解决方案。XA7Z010-1CLG400Q支持Xilinx Vivado设计套件,提供完整的软硬件开发环境,加速产品上市时间。
在应用方面,XA7Z010-1CLG400Q广泛应用于视频处理、机器视觉、网络通信、国防电子等领域。其可重构特性允许设计者根据应用需求动态调整硬件资源,实现性能与灵活性的最佳平衡。
- 型号:XA7Z010-1CLG400Q
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:400-CSPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:667MHz
- 主要属性:Artix-7 FPGA,28K 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:400-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:400-CSPBGA(17x17)
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XA7Z010-1CLG400Q是Xilinx推出的车规级Zynq-7000系列SoC,巧妙融合了双核ARM Cortex-A9处理器与Artix-7 FPGA,为嵌入式系统设计提供软硬件协同开发的灵活性。其667MHz主频和丰富的外设接口(包括CAN、以太网、USB等)使其能够满足汽车电子和工业控制领域对高性能与高可靠性的双重需求。
-40°C至125°C的宽工作温度范围确保芯片在严苛环境下的稳定运行,而400-LFBGA紧凑封装则适合空间受限的应用场景。这款SoC特别适合需要定制化硬件加速同时保持软件灵活性的应用,如高级驾驶辅助系统(ADAS)、工业自动化和物联网网关等,能够在单一芯片上实现控制逻辑与信号处理的高度集成。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XA7Z010-1CLG400Q的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















