XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1156-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA
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XCKU095-2FFVA1156E技术参数：
Xilinx的XCKU095-2FFVA1156E属于Kintex UltraScale系列FPGA，提供117.6万逻辑单元和520个高速I/O接口，专为需要高性能数据处理的应用设计。其60MB的大容量RAM和67200个CLB资源使其能够处理复杂算法和大规模并行计算任务，满足通信、数据中心和工业控制等领域对处理能力和实时性的严苛要求。
这款芯片采用1156-BBGA封装，支持0.922V-0.979V的低电压供电，在0°C至100°C的工业温度范围内稳定运行，适合各种严苛环境下的应用。其可编程特性允许工程师根据具体需求定制硬件功能，实现算法加速和系统优化，是5G基站、雷达系统、高速图像处理和边缘计算应用的理想选择。
- 制造商产品型号：XCKU095-2FFVA1156E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Kintex UltraScale
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：67200
- 逻辑元件/单元数：1176000
- 总RAM位数：60518400
- I/O数：520
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.922V ~ 0.979V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1156-BBGA，FCBGA
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