XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 326 I/O 484FBGA
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XC6SLX100-N3FGG484I技术参数：
XC6SLX100-N3FGG484I作为赛灵思Spartan-6系列FPGA家族的重要成员，凭借其101K逻辑单元和近5MB内存资源，为中等复杂度应用提供了理想的硬件平台。326个I/O接口配合1.2V低功耗设计，使其在工业控制、通信设备和医疗电子等领域表现出色，同时-40°C至100°C的宽温范围确保了系统在各种环境下的稳定运行。
该芯片的484-BBGA封装设计优化了PCB布局，而丰富的逻辑资源与存储器组合使其成为数字信号处理、协议转换和加速算法的理想选择。对于需要平衡性能、成本和开发周期的项目，XC6SLX100-N3FGG484I提供了灵活的硬件加速方案，帮助工程师快速实现产品差异化，缩短上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX100-N3FGG484I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 326 I/O 484FBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：7911
- 逻辑元件/单元数：101261
- 总 RAM 位数：4939776
- I/O 数：326
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：484-BBGA
- 供应商器件封装：484-FBGA（23x23）
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