- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:400-FBGA（21x21）
- 技术参数：IC FPGA 311 I/O 400FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC3S400AN-4FG400C技术参数：
XC3S400AN-4FG400C是Xilinx公司Spartan-3系列的一款FPGA芯片，拥有40万系统门的逻辑资源。作为Xilinx代理，我们为客户提供这款高性能、低成本的FPGA解决方案。
该芯片采用4FG400封装，提供400个I/O引脚，支持多种I/O标准，包括LVTTL、LVCMOS、SSTL等。其核心特性包括：
- 逻辑资源：23,840个逻辑单元
- 嵌入式块RAM：216 Kbits
- 分布式RAM：72 Kbits
- 乘法器：24个18x18位硬件乘法器
- 时钟管理：4个数字时钟管理器(DCM)
- 用户I/O：311个用户I/O
XC3S400AN-4FG400C的工作电压为1.2V核心电压，3.3V I/O电压，支持-5°C至+100°C的工业级温度范围。其传播延迟为4ns，适合高速应用场景。
该芯片广泛应用于：
- 工业自动化控制
- 消费电子产品
- 通信设备
- 汽车电子
- 医疗设备
- 数据采集系统
XC3S400AN-4FG400C支持Xilinx ISE设计套件，提供完整的开发工具链，包括综合、实现、仿真和调试工具。其配置方式支持JTAG和从配置器件引导，方便系统集成。
作为Xilinx Spartan-3系列的中等规模FPGA，XC3S400AN-4FG400C在性能、成本和功耗之间取得了良好的平衡，是原型设计和中小批量生产的理想选择。
- 型号:XC3S400AN-4FG400C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:400-FBGA（21x21）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 311 I/O 400FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:896
- 逻辑元件/单元数:8064
- 总 RAM 位数:368640
- I/O 数:311
- 栅极数:400000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:400-BGA
- 供应商器件封装:400-FBGA（21x21）
- 提供XC3S400AN-4FG400C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC3S400AN-4FG400C作为Spartan-3AN系列的FPGA器件，提供了丰富的逻辑资源和I/O配置，896个逻辑单元和311个I/O端口使其成为中等复杂度应用的理想选择。该芯片集成了368KB的嵌入式RAM，支持高带宽数据处理，同时1.14V~1.26V的低功耗设计使其在能效方面表现出色，特别适合对功耗敏感的工业控制设备。
这款400-BGA封装的FPGA凭借其可编程特性和广泛的I/O支持，可灵活应用于通信协议转换、电机控制、人机界面接口等多种场景。其0°C~85°C的工作温度范围确保了在工业环境中的可靠性，是原型验证和小批量生产的经济解决方案，同时为系统升级和功能扩展提供了极大的灵活性。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC3S400AN-4FG400C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
