XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：668-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
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XC4VLX60-11FFG668I技术参数：
XC4VLX60-11FFG668I作为Xilinx Virtex-4 LX系列的高性能FPGA，凭借其59904个逻辑单元和近3MB内存资源，为复杂系统提供强大的并行处理能力。448个I/O接口配合-40°C至100°C的宽温工作范围，使其成为通信基站、工业控制和高端测试设备的理想选择。
这款低功耗FPGA（工作电压仅1.14V-1.26V）采用668-BGGA封装，不仅能在严苛环境下稳定运行，还通过其可编程特性为工程师提供灵活性，实现硬件功能定制，显著缩短产品开发周期。其高性能与易用性的完美结合，使其成为需要快速原型开发和硬件加速的理想解决方案。
- 制造商产品型号：XC4VLX60-11FFG668I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-4 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：6656
- 逻辑元件/单元数：59904
- 总RAM位数：2949120
- I/O数：448
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：668-BBGA，FCBGA
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