XC3S50-5PQG208C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：FPGA现场可编程门阵列，208-PQFP
技术参数：IC FPGA 124 I/O 208 PQFP
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XC3S50-5PQG208C技术参数：

XC3S50-5PQG208C是Xilinx Spartan-3系列的中等规模FPGA，拥有1728个逻辑单元和73KB片上RAM，124个I/O接口为其提供丰富的连接能力。1.14V~1.26V的低功耗设计配合0°C~85°C的工业级工作温度范围，使其成为工业控制和通信设备的理想选择，能够在严苛环境下稳定运行。

这款208-PQFP封装的FPGA芯片具备50K系统门容量，可灵活配置为各种数字信号处理、接口转换和逻辑控制功能。其适中的规模和资源平衡使其特别适合需要定制硬件加速但又不需要顶级性能的应用场景，如工业自动化、测试测量设备以及中等复杂度的通信系统开发。