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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-FBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 292 I/O 484CSBGA
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XC6SLX75T-3CSG484C技术参数:
XC6SLX75T-3CSG484C作为Xilinx Spartan-6 LXT系列的中等规模FPGA,提供74,637逻辑单元和近3MB嵌入式存储器,结合292个I/O接口,为复杂嵌入式系统提供强大处理能力。其低功耗设计(1.14V-1.26V工作电压)和宽温度范围(0°C-85°C)使其特别适合工业控制、通信设备和信号处理等应用场景。
这款484-FBGA封装的FPGA凭借其丰富的逻辑资源和高速I/O特性,可实现并行数据处理、实时控制逻辑和定制化接口转换功能,帮助工程师快速开发高性能、低成本的定制化解决方案,是原型验证和小批量生产的理想选择。
- 制造商产品型号:XC6SLX75T-3CSG484C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 292 I/O 484CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LXT
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总RAM位数:3170304
- I/O数:292
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:484-FBGA,CSPBGA
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