XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 480 I/O 676FCBGA
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XC6SLX100-N3FG676C技术参数：
XC6SLX100-N3FG676C作为Xilinx Spartan-6 LX系列的高性能FPGA，提供101K逻辑单元和近5MB的嵌入式存储器，配合480个高速I/O接口，为复杂数字系统设计提供了强大且灵活的硬件平台。其1.2V低功耗设计和商用级温度范围(-0°C至85°C)使其特别适合对能效和可靠性有要求的工业控制和通信设备。
这款676-BGA封装的FPGA具备出色的并行处理能力和可重构特性，能够加速视频处理、算法实现和协议转换等任务，是原型验证和中小批量生产的理想选择。其丰富的逻辑资源和I/O数量使其成为成本敏感型应用中平衡性能与预算的明智之选，特别适合需要快速迭代和多协议支持的通信设备和工业自动化系统。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX100-N3FG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 480 I/O 676FCBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：7911
- 逻辑元件/单元数：101261
- 总 RAM 位数：4939776
- I/O 数：480
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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