XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1517-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 964 I/O 1517FCBGA
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XC2VP70-5FFG1517I技术参数：
XC2VP70-5FFG1517I作为Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA，提供74448个逻辑单元和高达964个I/O端口，非常适合需要复杂逻辑处理和大量接口连接的应用。其6MB嵌入式内存和宽工作温度范围(-40°C至100°C)使其能够在严苛环境中稳定运行，满足工业级和通信设备对可靠性的严苛要求。
这款FPGA特别适合用于高速数据处理、通信协议转换和复杂系统集成等领域。不过，考虑到Virtex-II Pro系列已属较旧产品线，新项目设计建议考虑Xilinx更新的7系列或UltraScale架构，它们能提供更高的性能、更低的功耗和更先进的功能集，同时保持良好的设计兼容性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP70-5FFG1517I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 964 I/O 1517FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：8272
- 逻辑元件/单元数：74448
- 总 RAM 位数：6045696
- I/O 数：964
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1517-FCBGA（40x40）
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