

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
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LFE3-35EA-6FN484I技术参数:
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的LFE3-35EA-6FN484I是一款隶属于ECP3系列的中等密度FPGA器件。该芯片采用先进的65nm工艺技术构建,在功耗、性能和成本之间实现了出色的平衡,尤其适用于对功耗敏感且需要一定处理能力的嵌入式应用场景。
该器件内部集成了33,000个逻辑单元,并配备了4,125个可编程逻辑块(LAB/CLB),提供了灵活且高效的逻辑资源以实现复杂的数字功能。其内部存储器资源丰富,总计拥有1,358,848位的嵌入式RAM,可用于实现FIFO、缓冲器或小型双端口内存,有效减轻了对外部存储器的依赖,简化了系统设计并提升了数据吞吐效率。对于需要与外部组件进行大量数据交换的系统,该芯片提供了多达295个用户I/O,封装于484引脚、尺寸紧凑的细间距球栅阵列(FBGA)中,支持表面贴装,便于高密度PCB布局。
LFE3-35EA-6FN484I的核心供电电压范围为1.14V至1.26V,典型值为1.2V,这有助于降低动态和静态功耗,满足绿色节能的设计要求。其工作结温范围宽达-40°C至100°C,确保了在严苛工业环境或户外应用中的可靠性与稳定性。该器件属于ECP3系列的有源产品,持续供应并提供全面的技术支持,工程师可以通过授权的Lattice代理商获取样品、技术资料和设计支持服务。
在功能实现层面,该FPGA支持多种高速串行接口,并集成了硬核DSP模块,能够高效处理信号处理算法。其可编程架构允许用户根据具体需求定制硬件功能,从简单的胶合逻辑到复杂的协议桥接或图像预处理均可胜任。典型应用领域包括但不限于工业网络中的通信协议转换(如PROFINET、EtherCAT)、视频传输系统的接口桥接与格式转换、医疗设备中的数据采集与预处理模块,以及通信基础设施中的辅助控制与监控单元。其高集成度和可重构性使其成为原型验证和中小批量产品中替代ASIC的经济高效选择。
- 型号:LFE3-35EA-6FN484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4125
- 逻辑元件/单元数:33000
- 总 RAM 位数:1358848
- I/O 数:295
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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LFE3-35EA-6FN484I是Lattice ECP3系列的一款现场可编程门阵列(FPGA),采用484引脚FBGA封装。该器件集成了33,000个逻辑单元和1.36Mb的嵌入式RAM,提供了充足的可编程资源以实现复杂的数字逻辑和数据处理功能。
其核心特性包括295个用户I/O,支持广泛的接口连接;1.2V的核心工作电压有助于实现低功耗运行;宽泛的工业级工作温度范围(-40°C至100°C)则确保了在恶劣环境下的可靠性。这些参数使其成为对功耗、集成度和可靠性有较高要求的嵌入式应用的理想硬件平台。
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