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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
1SG280LN3F43E3VGS3图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 技术参数:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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1SG280LN3F43E3VGS3的技术资料下载
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1SG280LN3F43E3VGS3技术参数:

1SG280LN3F43E3VGS3是Intel(原Altera)公司推出的高性能Stratix 10 GX系列FPGA芯片,采用先进的14nm工艺制造,提供了卓越的性能和能效比。该芯片基于Intel HyperFlex架构,通过优化的互连结构和高性能DSP模块,实现了高达3.0GHz的系统运行频率,能够满足当今最严苛的应用需求。芯片集成了280万个逻辑单元和350个自适应逻辑模块(LAB),提供了极高的设计灵活性和资源利用率,适合复杂的数字逻辑设计。

作为Altera中国代理,我们特别推荐这款芯片在高速数据处理和通信领域的应用。1SG280LN3F43E3VGS3配备了688个高速I/O,支持多种接口标准,包括PCI Express、DDR4和以太网等,使其成为系统集成的理想选择。芯片内置的硬化功能模块包括高性能收发器、内存控制器和处理器系统,可以显著降低系统功耗并提高整体性能。此外,该芯片支持动态部分重构功能,允许在系统运行时重新配置部分逻辑资源,提高了系统的适应性和可靠性。

在电源管理方面,1SG280LN3F43E3VGS3采用了创新的电压调节架构,工作电压范围为0.77V至0.97V,在提供高性能的同时有效降低了功耗。芯片采用1760-BBGA封装,具有出色的散热性能和信号完整性,适合各种工业和通信应用。其工作温度范围覆盖0°C至100°C,满足工业级应用的需求。1SG280LN3F43E3VGS3广泛应用于数据中心加速、5G无线通信、高端图像处理、军事航空航天和医疗设备等领域,为这些高性能应用提供强大的计算能力和灵活性。

  • 型号:1SG280LN3F43E3VGS3
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:350000
  • 逻辑元件/单元数:2800000
  • 总 RAM 位数:-
  • I/O 数:688
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 提供1SG280LN3F43E3VGS3的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

1SG280LN3F43E3VGS3是Intel(原Altera)Stratix 10 GX系列的高性能FPGA芯片,采用先进的14nm工艺制造,集成了280万个逻辑单元和350个LAB,提供强大的处理能力。该芯片配备688个高速I/O,支持多种接口标准,适合需要高带宽数据传输的应用场景。

作为一款工业级FPGA,1SG280LN3F43E3VGS3工作温度范围为0°C至100°C,采用1760-BBGA封装,具有优异的散热性能和信号完整性。其创新的电源管理架构支持0.77V至0.97V的工作电压,在提供高性能的同时有效降低系统功耗,特别适合对能效比有严格要求的应用。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SG280LN3F43E3VGS3的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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