XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2577-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA VIRTEX UP 2577SBGA
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XCVU29P-1FSGA2577I技术参数：
XCVU29P-1FSGA2577I是Xilinx Virtex UltraScale+系列的高性能FPGA，拥有378万逻辑单元和近99MB RAM，提供卓越的处理能力和存储容量。这款采用2577-BBGA封装的芯片专为需要高计算密度和低功耗的复杂应用而设计，0.825V~0.876V的宽工作电压范围使其能够适应多种电源环境。
448个I/O接口和-40°C~100°C的宽广工作温度范围，使XCVU29P-1FSGA2577I成为通信基础设施、数据中心加速、军事及航空航天等严苛环境应用的理想选择。其216000个LAB/CLB单元提供了灵活的可编程架构，能够满足从原型验证到大规模量产的多样化需求。
- 制造商产品型号：XCVU29P-1FSGA2577I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA VIRTEX UP 2577SBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：216000
- 逻辑元件/单元数：3780000
- 总RAM位数：99090432
- I/O数：448
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.825V ~ 0.876V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：2577-BBGA，FCBGA
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