XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 498 I/O 676FCBGA
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XC6SLX150-N3FG676C技术参数：
XC6SLX150-N3FG676C作为赛灵思Spartan-6 LX系列的旗舰产品，以其147K逻辑单元和近5MB内存资源，为复杂逻辑处理和高速数据缓存提供了强大支持。该芯片采用1.14V-1.26V低功耗设计，配合498个I/O接口，特别适合工业控制、通信设备等需要高密度I/O和可靠性能的场景。
676-FBGA封装设计使其在有限PCB空间内实现高性能系统集成，而0°C-85°C的工作温度范围确保了在各种工业环境下的稳定运行。该FPGA芯片能够灵活实现定制化逻辑功能，为工程师提供从算法加速到接口协议转换的全方位解决方案，是构建高性能嵌入式系统的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX150-N3FG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 498 I/O 676FCBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：11519
- 逻辑元件/单元数：147443
- 总 RAM 位数：4939776
- I/O 数：498
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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