

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:332-CABGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 274 I/O 332CABGA
- (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

LCMXO2-4000ZE-3BG332I技术参数:
LCMXO2-4000ZE-3BG332I是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能MachXO2系列FPGA芯片,采用先进的嵌入式架构设计,具备540个LAB/CLB逻辑单元和4320个逻辑元件/单元,为复杂逻辑实现提供了充足的资源。该芯片内置94208位的RAM存储空间,能够满足大多数嵌入式应用的数据缓存需求。
作为Lattice一级代理,我们特别推荐这款芯片,因为它采用了创新的低功耗技术,工作电压范围仅为1.14V至1.26V,在保持高性能的同时显著降低了能耗。该芯片拥有274个I/O接口,采用332-FBGA封装形式,提供了丰富的连接能力和灵活的板级设计选择。这些I/O支持多种电压标准,能够轻松与不同电压等级的外设进行通信,大大简化了系统设计复杂度。
LCMXO2-4000ZE-3BG332I的工作温度范围为-40°C至100°C,适合在各种工业环境下稳定运行。其表面贴装型设计便于自动化生产流程,提高了生产效率。芯片采用托盘包装,确保了在运输和存储过程中的安全性,同时支持大规模生产需求。
这款FPGA芯片在多个领域展现出卓越的应用价值。在通信设备中,可用于协议转换和信号处理;在工业控制系统中,可实现逻辑控制和实时数据处理;在汽车电子领域,适合于各种安全相关的功能实现;在消费电子产品中,可提供灵活的接口扩展和定制功能。其强大的可编程性和丰富的资源使其成为系统原型开发和产品定制的理想选择。
- 型号:LCMXO2-4000ZE-3BG332I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:332-CABGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 274 I/O 332CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:540
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:274
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:332-FBGA
- 供应商器件封装:332-CABGA(17x17)
- 提供LCMXO2-4000ZE-3BG332I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO2-4000ZE-3BG332I是Lattice Semiconductor公司MachXO2系列中的高性能FPGA,提供540个LAB/CLB逻辑单元和4320个逻辑元件,内置94Kb RAM存储,支持复杂的逻辑实现和数据处理需求。
该芯片拥有274个I/O接口,采用332-FBGA封装,工作电压1.14-1.26V,温度范围-40°C至100°C,适用于工业级应用场景。其低功耗特性和丰富的I/O资源使其成为通信、工业控制和汽车电子等领域的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2-4000ZE-3BG332I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















