XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1156-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
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XCZU7EG-L2FFVC1156E技术参数：
XCZU7EG-L2FFVC1156E是一款高度集成的SoC解决方案，结合了ARM处理器与FPGA逻辑，提供卓越的性能与灵活性。其四核Cortex-A53和双核Cortex-R5处理器架构，配合504K+逻辑单元，能够同时满足高性能计算与实时控制需求，是复杂嵌入式应用的理想选择。
丰富的外设接口包括CANbus、以太网、USB OTG等，使其能够轻松连接各类工业设备与传感器，广泛应用于工业自动化、通信设备和边缘计算场景。工业级温度范围确保了严苛环境下的稳定运行，而FPGA的灵活性允许开发者根据具体应用优化硬件设计，实现最佳性能与功耗平衡。
- 制造商产品型号：XCZU7EG-L2FFVC1156E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1156-BBGA，FCBGA
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