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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:665-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
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XC5VSX50T-1FFG665C技术参数:
- 型号:XC5VSX50T-1FFG665C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:665-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4080
- 逻辑元件/单元数:52224
- 总 RAM 位数:4866048
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:665-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:665-FCBGA(27x27)
- 提供XC5VSX50T-1FFG665C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC5VSX50T-1FFG665C是Xilinx Virtex-5 SXT系列的高性能FPGA,提供4080个逻辑单元和高达4.8MB的片上RAM,适合处理复杂逻辑运算和大数据缓冲。其360个I/O接口支持多种高速数据传输,0.95V~1.05V的低工作电压设计使其在提供强大计算能力的同时保持良好的能效比。
这款FPGA特别适合通信设备、视频处理、雷达系统和高端工业控制等需要实时信号处理的应用场景。其灵活的可编程性允许工程师根据具体需求定制功能,而665-BBGA封装则提供了良好的散热性能和空间效率,是原型验证和小批量生产的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC5VSX50T-1FFG665C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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