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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
1SX250HU1F50E1VG图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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1SX250HU1F50E1VG的技术资料下载
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1SX250HU1F50E1VG技术参数:

1SX250HU1F50E1VG是Altera(现属Intel英特尔)推出的高性能嵌入式片上系统(SoC)芯片,采用先进的MCU和FPGA混合架构。该芯片集成了四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器,配备CoreSight调试技术,为复杂应用提供强大的计算能力和系统监控功能。作为Stratix 10 SX系列产品的一员,1SX250HU1F50E1VG拥有高达2500K的逻辑元件,可满足大规模逻辑设计需求。

在性能方面,1SX250HU1F50E1VG运行频率可达1.5GHz,配合256KB的RAM存储,为实时处理和复杂算法提供充足的计算资源。芯片集成多种外设,包括DMA控制器和看门狗定时器(WDT),增强了系统的可靠性和数据传输效率。作为Altera总代理,我们提供这款芯片的技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥其性能潜力。

1SX250HU1F50E1VG提供丰富的连接接口,包括EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART以及USB OTG,支持多种通信协议和标准,便于系统集成和扩展。其2397-BBGA封装设计在提供高密度的I/O连接的同时,保持了良好的信号完整性和散热性能。工作温度范围为0°C至100°C(TJ),适用于工业级应用环境。

这款芯片特别适合于需要高性能处理和可编程逻辑结合的应用场景,如高级通信设备、工业自动化、数据中心加速、航空航天和国防电子系统等。其FPGA与MCU的紧密集成,允许开发者根据具体应用需求定制硬件功能,实现最优的系统性能和能效比。对于需要快速原型设计和功能迭代的产品开发,1SX250HU1F50E1VG提供了灵活且高效的解决方案。

  • 型号:1SX250HU1F50E1VG
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
  • 描述:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:1.5GHz
  • 主要属性:FPGA - 2500K 逻辑元件
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:2397-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 提供1SX250HU1F50E1VG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

1SX250HU1F50E1VG是一款高性能嵌入式SoC FPGA芯片,集成了四核ARM Cortex-A53处理器与2500K逻辑元件,运行频率高达1.5GHz,配合256KB RAM,为复杂应用提供强大计算能力。

该芯片采用2397-BBGA封装,工作温度范围0°C至100°C,支持丰富的接口协议,包括以太网、IC、SPI、USB OTG等,使其成为通信设备、工业自动化和数据中心加速应用的理想选择。其MCU与FPGA的紧密架构设计,为系统开发者提供了灵活性和性能的完美平衡。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SX250HU1F50E1VG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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