

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:363-FCBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
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XC4VLX25-12SF363C技术参数:
XC4VLX25-12SF363C是Xilinx公司推出的Virtex-4系列FPGA器件,采用先进的90nm制程工艺,专为高性能数字信号处理和复杂逻辑应用而设计。作为Xilinx代理商,我们提供原厂正品保障,确保产品品质与性能。
该器件拥有丰富的逻辑资源,包含24,320个逻辑单元,每个逻辑单元包含4输入LUT和触发器。此外,还提供多达512个18Kbit的块RAM和112个专用分布式RAM,为数据处理提供灵活的存储解决方案。其内置的DSP模块数量达到96个,每个模块提供18x18硬件乘法器,非常适合高速信号处理应用。
XC4VLX25-12SF363C采用363引脚FineLine BGA封装,具有优异的信号完整性和散热性能。速度等级为-12,表示其最小时钟频率可达400MHz,传播延迟约为12ns,满足大多数高速应用需求。该器件支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、HSTL、SSTL等,增强了系统设计的灵活性。
在应用方面,XC4VLX25-12SF363C广泛应用于通信设备、军事电子、工业控制、医疗成像、测试测量等领域。其强大的并行处理能力使其成为软件定义无线电、雷达系统、图像处理等高性能应用的理想选择。同时,该器件支持Xilinx的ISE设计套件,提供完整的开发工具链,加速产品上市时间。
作为专业的FPGA解决方案,XC4VLX25-12SF363C还支持多种高级功能,包括时钟管理、片上调试、部分重构等,降低了系统功耗并提高了设计灵活性。其内置的PCI Express端点控制器和以太网MAC简化了高速接口设计,是系统级集成的理想选择。
- 型号:XC4VLX25-12SF363C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:363-FCBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2688
- 逻辑元件/单元数:24192
- 总 RAM 位数:1327104
- I/O 数:240
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:363-FBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:363-FCBGA(17x17)
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XC4VLX25-12SF363C是Xilinx Virtex-4 LX系列中的高性能FPGA,拥有24,192个逻辑单元和1.3MB嵌入式RAM,提供240个I/O接口,适合处理复杂逻辑设计和数据密集型应用。其1.2V低功耗设计和宽工作温度范围(0°C~85°C)使其成为工业控制、通信设备和高端消费电子的理想选择。
这款363-FBGA封装的FPGA具备强大的并行处理能力和灵活的可编程性,可加速各种算法实现,特别适合需要实时信号处理、高速数据传输或多任务处理的场景。无论是原型验证、小批量生产还是产品升级,XC4VLX25-12SF363C都能提供可靠且高性能的解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC4VLX25-12SF363C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















