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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:400-LFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 400BGA
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XC7Z007S-2CLG400I技术参数:
XC7Z007S-2CLG400I作为Xilinx Zynq-7000系列的一员,巧妙融合了ARM Cortex-A9处理器与FPGA架构,为工程师提供了软硬件协同设计的灵活性。766MHz主频搭配256KB RAM,足以应对工业控制、边缘计算等中等复杂度的应用场景,而丰富的通信接口包括CANbus、以太网和USB OTG等,使其成为多协议通信系统的理想选择。
这款芯片特别适合需要在恶劣环境下稳定运行的嵌入式系统,其-40°C至100°C的工业级温度范围确保了可靠性。23K逻辑单元的FPGA部分允许用户根据特定需求进行硬件定制,实现算法加速或特殊功能扩展,显著提升系统性能并减少外部组件需求,从而降低整体物料清单成本和PCB空间占用。
- 制造商产品型号:XC7Z007S-2CLG400I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 400BGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq-7000
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:单 ARM Cortex-A9 MPCore,带 CoreSight
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:766MHz
- 主要属性:Artix-7 FPGA,23K 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:400-LFBGA,CSPBGA
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