XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
- 技术参数：IC FPGA 456 I/O 676FBGA
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XC2V2000-5FGG676C技术参数：
XC2V2000-5FGG676C作为Xilinx Virtex-II系列的高性能FPGA，凭借200万门逻辑容量和2688个逻辑单元，为复杂系统设计提供强大的处理能力。其超过1MB的大容量RAM和456个丰富的I/O接口，使其成为通信、图像处理和工业控制等领域的理想选择，能够高效处理大规模并行任务。
需要注意的是，该芯片已停产，不适合新设计项目。对于正在维护现有系统的工程师，XC2V2000-5FGG676C仍能提供稳定的性能，但建议在系统升级时考虑Xilinx更新的Virtex或Kintex系列替代品，以获得更好的能效比和技术支持。
- 制造商产品型号：XC2V2000-5FGG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 456 I/O 676FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-II
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：2688
- 逻辑元件/单元数：-
- 总RAM位数：1032192
- I/O数：456
- 栅极数：2000000
- 电压-供电：1.425V ~ 1.575V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：676-BGA
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