

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 456 I/O 676FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

XC2V2000-5FGG676C技术参数:
XC2V2000-5FGG676C是Xilinx公司推出的Virtex-II系列FPGA器件,采用先进的0.15μm工艺制造,具有200万系统门规模,是一款高性能、高密度的可编程逻辑器件。作为专业的Xilinx代理商,我们提供该型号的官方正品和技术支持服务。
核心特性:XC2V2000-5FGG676C拥有56,320个逻辑单元,支持多达1,104个用户I/O,提供8个数字时钟管理器(DCM)和16个全局时钟网络。其Block RAM容量达到1,152Kb,支持真正的双端口操作,同时具备多个专用乘法器,适合DSP密集型应用。
性能参数:该器件采用5速度等级,系统时钟频率可达420MHz,I/O切换速度高达840Mbps。FGG676封装采用BGA技术,提供676个球形焊盘,具有优异的电气特性和散热性能,适合高密度PCB设计。
应用领域:XC2V2000-5FGG676C广泛应用于通信基站、高端图像处理、雷达系统、军事电子、医疗设备等领域。其强大的并行处理能力和丰富的硬件资源使其成为复杂算法实现和系统级集成的理想选择。
开发支持:Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE设计套件,支持VHDL、Verilog和SystemVerilog硬件描述语言。同时,丰富的IP核库和参考设计大大缩短了产品开发周期,降低了开发难度。
质量保证:作为官方授权的Xilinx代理商,我们提供的XC2V2000-5FGG676C均符合RoHS标准,具有完整的 traceability 信息,并提供原厂质量保证,确保客户获得可靠的产品和专业的技术支持。
- 型号:XC2V2000-5FGG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 456 I/O 676FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2688
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:1032192
- I/O 数:456
- 栅极数:2000000
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
- 提供XC2V2000-5FGG676C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC2V2000-5FGG676C作为Xilinx Virtex-II系列的高性能FPGA,凭借200万门逻辑容量和2688个逻辑单元,为复杂系统设计提供强大的处理能力。其超过1MB的大容量RAM和456个丰富的I/O接口,使其成为通信、图像处理和工业控制等领域的理想选择,能够高效处理大规模并行任务。
需要注意的是,该芯片已停产,不适合新设计项目。对于正在维护现有系统的工程师,XC2V2000-5FGG676C仍能提供稳定的性能,但建议在系统升级时考虑Xilinx更新的Virtex或Kintex系列替代品,以获得更好的能效比和技术支持。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC2V2000-5FGG676C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















