

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1517-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 976 I/O 1517FBGA
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EP3SE260F1517C3N技术参数:
EP3SE260F1517C3N是Altera(现属Intel英特尔)推出的Stratix III E系列高端FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造。该芯片拥有255000个逻辑元件和10200个LAB/CLB,提供了强大的逻辑处理能力。其内置的16672768位RAM为数据密集型应用提供了充足的存储资源,支持复杂的信号处理和算法实现。作为Stratix III E系列的一员,该芯片采用了Altera成熟的逻辑架构设计,在性能和功耗之间取得了良好的平衡。
该芯片具备高速I/O处理能力,提供976个I/O引脚,支持多种I/O标准和差分信号传输,使其能够与各种外部设备无缝连接。EP3SE260F1517C3N支持动态重构功能,允许在系统运行时重新配置部分逻辑资源,提高了设计的灵活性。此外,该芯片内置了高级时钟管理模块和丰富的硬件乘法器,加速了数字信号处理算法的执行。作为Altera授权代理提供的产品,该芯片经过了严格的质量控制和测试,确保在各种应用环境下的稳定性和可靠性。
EP3SE260F1517C3N的工作电压范围为0.86V至1.15V,采用1517-FBGA(40x40)封装形式,适合表面贴装工艺。芯片的工作温度范围为0°C至85°C,满足工业级应用需求。该芯片支持多种高速接口协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3 SDRAM等,使其能够与各种现代通信和计算系统无缝集成。其丰富的布线资源和灵活的互连架构支持复杂的设计实现,同时提供了良好的信号完整性和时序性能。
EP3SE260F1517C3N凭借其强大的处理能力和丰富的资源,适用于多种高性能应用场景。在通信领域,该芯片可用于基站、路由器和交换机的信号处理和协议转换;在工业自动化中,可用于实现复杂的控制算法和实时数据处理;在航空航天和国防领域,可用于雷达信号处理、图像处理和加密算法实现;在医疗设备中,可用于医学成像和信号处理系统。此外,该芯片也广泛应用于数据中心加速、高性能计算和人工智能加速等领域,为各种计算密集型应用提供强大的硬件加速支持。
- 制造商产品型号:EP3SE260F1517C3N
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 976 I/O 1517FBGA
- 系列:Stratix III E
- LAB/CLB 数:10200
- 逻辑元件/单元数:255000
- 总 RAM 位数:16672768
- I/O 数:976
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.86 V ~ 1.15 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1517-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1517-FBGA(40x40)
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EP3SE260F1517C3N是Altera公司Stratix III E系列的高端FPGA产品,拥有255000个逻辑元件和10200个LAB/CLB,提供强大的逻辑处理能力。芯片内置16.6MB RAM和976个I/O引脚,支持多种高速接口协议,适用于复杂的数据处理和通信应用。
该芯片采用1517-FBGA封装,工作温度范围0°C至85°C,适合工业级应用场景。其先进的架构设计支持动态重构和低功耗操作,为各种高性能计算和信号处理应用提供了理想的解决方案。
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