

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:100-VQFP(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 63 I/O 100VQFP
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XC3S200-4VQ100I技术参数:
XC3S200-4VQ100I是Xilinx公司Spartan-3系列的一款现场可编程门阵列(FPGA),采用先进的90nm工艺技术,集成了20万系统门资源,为各种应用提供灵活的可编程逻辑解决方案。
该芯片拥有1,728个逻辑单元,20Kb的分布式RAM和72Kb的块RAM,支持高达300MHz的系统时钟频率,能够满足高性能数字信号处理和逻辑控制的需求。此外,XC3S200-4VQ100I还配备了24个专用乘法器,用于高效的DSP运算,以及232个用户I/O,支持多种I/O标准。
作为Xilinx总代理供应的产品,XC3S200-4VQ100I采用100引脚VQFP封装,具有体积小、散热良好的特点,适合空间受限的应用场景。其工作电压为1.14V至1.26V,功耗低,特别适合电池供电的便携设备。
该芯片广泛应用于消费电子如数字电视、机顶盒;工业控制如PLC、运动控制;通信设备如路由器、交换机;以及汽车电子如信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统等领域。
XC3S200-4VQ100I支持Xilinx的ISE设计套件,提供完整的开发工具链,包括综合、布局布线、仿真和验证工具,大大缩短了产品开发周期。其可重构特性使得产品在出厂后仍可通过固件升级增加新功能,延长产品生命周期。
- 型号:XC3S200-4VQ100I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:100-VQFP(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 63 I/O 100VQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:480
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:221184
- I/O 数:63
- 栅极数:200000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:100-TQFP
- 供应商器件封装:100-VQFP(14x14)
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XC3S200-4VQ100I是Xilinx Spartan-3系列的中等规模FPGA,提供20万系统门和4320个逻辑单元,具备221Kb的嵌入式RAM资源。这款低功耗器件工作电压仅1.14-1.26V,特别适合对能效比有要求的应用场景,如工业控制、通信接口和简单数据处理。
63个I/O引脚和100-TQFP封装设计为系统设计提供了灵活的接口选择,-40°C至100°C的工业级工作温度确保了设备在严苛环境下的稳定运行。作为成熟可靠的可编程逻辑解决方案,XC3S200-4VQ100I能够满足中小规模数字系统的定制化需求,加速产品上市时间并降低系统成本。
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