

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSPBGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XA7A100T-1CSG324I技术参数:
XA7A100T-1CSG324I是Xilinx公司Artix-7系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具有出色的功耗性能比。该芯片集成了100K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源用于复杂的数字系统设计。
XA7A100T-1CSG324I配备了高性能的DSP48 slices,每个DSP48单元具有48x48位乘法能力,总计提供约220个DSP单元,非常适合信号处理、图像算法和高速数据采集等应用。芯片内嵌的Block RAM容量达到1350Kb,支持双端口操作,可满足大容量数据缓存需求。
该FPGA芯片支持高达1.8Gbps的高速收发器,提供6个高速串行通道,适用于高速数据通信、背板连接和点对点通信应用。此外,XA7A100T-1CSG324I还集成了PCI Express接口控制器,支持Gen1和Gen2规范,便于与PC系统进行高速数据交换。
作为Xilinx代理,我们提供的XA7A100T-1CSG324I采用324引脚的球栅阵列封装(BGA),具有良好的散热性能和电气特性。该芯片支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等,可灵活适配各种外部设备接口。
XA7A100T-1CSG324I具有丰富的时钟管理资源,包括多个PLL和MMCM,支持灵活的时钟分频、倍频和相移功能。芯片还支持部分重构功能,可以在系统运行时动态更新部分逻辑功能,提高系统的灵活性和可用性。
典型应用包括:通信基站、数据中心加速卡、工业自动化控制、医疗成像设备、航空航天电子系统等。该FPGA芯片凭借其高性能、低功耗和丰富的功能资源,成为众多高端应用的理想选择。
- 型号:XA7A100T-1CSG324I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-CSPBGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:7925
- 逻辑元件/单元数:101440
- 总 RAM 位数:4976640
- I/O 数:210
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSPBGA(15x15)
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XA7A100T-1CSG324I作为Xilinx的汽车级Artix-7 XA系列FPGA,提供101440个逻辑单元和近5MB内存资源,特别适合需要高可靠性的车载控制系统。其宽温工作范围(-40°C至100°C)和AEC-Q100认证确保在严苛环境下的稳定运行,210个I/O接口使其能够轻松连接各种传感器和执行器。
低功耗设计(0.95V~1.05V供电)结合丰富的逻辑资源,使这款FPGA成为ADAS、网关控制和实时信号处理的理想选择。324-LFBGA封装在保持高集成度的同时,也便于工程师在空间受限的系统中部署,为汽车电子系统提供灵活且高性能的解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XA7A100T-1CSG324I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















