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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:328-LFBGA,CSBGA
- 技术参数:IC FPGA 116 I/O 328CSBGA
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LFE3-17EA-8LMG328I技术参数:
LFE3-17EA-8LMG328I是Lattice Semiconductor生产的ECP3系列FPGA,采用328-LFBGA封装,提供116个I/O端口和2125个逻辑单元,总计17000个逻辑元件。其716800位的RAM资源为数据处理提供充足的存储空间,支持-40°C至100°C的宽工作温度范围,适用于各种严苛环境。
该FPGA工作电压为1.14V~1.26V,采用表面贴装工艺,具有低功耗和高性能特点,特别适合嵌入式应用。作为Lattice总代理推荐的产品,LFE3-17EA-8LMG328I凭借其丰富的逻辑资源和I/O配置,能够满足通信、工业控制和消费电子等多种应用场景的需求,为系统设计提供灵活的硬件平台。
- 制造商产品型号:LFE3-17EA-8LMG328I
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 116 I/O 328CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:ECP3
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:2125
- 逻辑元件/单元数:17000
- 总RAM位数:716800
- I/O数:116
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:328-LFBGA,CSBGA
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