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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 303 I/O 484FBGA
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LFE2M35SE-6F484I技术参数:
LFE2M35SE-6F484I是Lattice Semiconductor ECP2M系列中的一款FPGA器件,采用484-BBGA封装,提供303个用户I/O。该芯片集成了34000个逻辑单元和超过215万位的片上RAM,具备高逻辑密度和充足的存储资源,适用于需要复杂数据处理和缓冲的应用。
其核心电压为1.2V,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,满足工业级环境要求。该器件支持表面贴装,便于集成到各类电子系统中。其架构为实现灵活的定制化数字逻辑功能提供了坚实基础。
- 制造商产品型号:LFE2M35SE-6F484I
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 303 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:ECP2M
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:4250
- 逻辑元件/单元数:34000
- 总RAM位数:2151424
- I/O数:303
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA
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