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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 220 I/O 324FCBGA
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XC5VLX50-3FF324C技术参数:
XC5VLX50-3FF324C是Xilinx Virtex-5 LX系列中的高性能FPGA芯片,拥有46080个逻辑单元和1.77MB内置RAM资源,提供220个I/O接口,能够处理复杂逻辑运算和大规模数据处理任务。其低功耗设计(0.95V-1.05V工作电压)和工业级工作温度范围(0°C-85°C)使其成为通信、工业控制和高端消费电子应用的理想选择。
这款324-BBGA封装的FPGA芯片凭借其丰富的逻辑资源和高速I/O能力,特别适合需要快速原型验证、定制化加速和复杂系统集成场景。无论是用于数据处理加速、协议转换还是实现专用硬件算法,XC5VLX50-3FF324C都能提供足够的灵活性和性能余量,帮助工程师快速将创新想法转化为实际产品。
- 制造商产品型号:XC5VLX50-3FF324C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 220 I/O 324FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-5 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:3600
- 逻辑元件/单元数:46080
- 总RAM位数:1769472
- I/O数:220
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:324-BBGA,FCBGA
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