XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 120 I/O 256FBGA
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XC2V80-6FGG256C技术参数：
XC2V80-6FGG256C是一款Xilinx Virtex-II系列FPGA，拥有128个CLB单元和147Kb内存资源，120个I/O接口，可提供高达80k的逻辑门容量，适合处理复杂逻辑运算和信号处理任务。其1.425V-1.575V的低电压设计和宽工作温度范围(0°C-85°C)使其成为工业控制、通信设备和原型开发的理想选择。
虽然该芯片已停产，但对于现有设备的维护和小批量生产仍具有重要价值。建议新设计考虑Xilinx更新的Virtex-5或7系列，它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的功能，同时保持良好的兼容性，能够满足现代复杂系统对可编程逻辑器件的严苛要求。
- 制造商产品型号：XC2V80-6FGG256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 120 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-II
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：128
- 逻辑元件/单元数：-
- 总RAM位数：147456
- I/O数：120
- 栅极数：80000
- 电压-供电：1.425V ~ 1.575V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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