

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:36-UCBGA(2.5x2.5)
- 技术参数:IC FPGA 26 I/O 36UCBGA
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ICE40UL1K-CM36AITR1K技术参数:
ICE40UL1K-CM36AITR1K 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)iCE40 UltraLite 系列中的一款超低功耗、小尺寸现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的40纳米低功耗工艺构建,其核心架构基于经过优化的可编程逻辑单元阵列,包含156个逻辑阵列块(LAB),总计提供1248个逻辑单元,能够高效实现各种组合与时序逻辑功能。其内部集成的分布式和块状存储资源总容量达到57344位,为数据缓冲、小型FIFO或配置存储提供了灵活的片上内存解决方案,有效减少了对外部存储器的依赖,有助于简化系统设计并降低整体功耗。
该芯片在功能设计上充分体现了对能效与集成度的平衡。其工作电压范围设计为1.14V至1.26V,结合莱迪思特有的低功耗技术,使其在活跃和待机模式下均能实现极低的功耗表现,非常适合由电池供电或对能耗有严格限制的便携式与嵌入式应用。26个可编程I/O接口支持多种单端I/O标准,为用户连接传感器、存储器、显示器或其他外设提供了必要的灵活性。器件采用36引脚UCBGA(超芯片级球栅阵列)封装,外形尺寸极小,满足空间受限的紧凑型设计需求。其工作结温范围覆盖-40°C至100°C,确保了在严苛工业或扩展商业温度环境下的可靠运行。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方Lattice授权代理获取该产品及相关设计资源。
在接口与关键参数方面,该FPGA提供了高度可配置的I/O单元,支持用户根据具体应用需求定义引脚功能。其逻辑资源密度与内存配置使其能够胜任控制逻辑整合、接口桥接、简单数据处理等任务。表面贴装型的封装形式适配现代自动化贴装工艺,卷带(TR)包装便于大规模生产。作为iCE40 UltraLite系列的有源成员,它享有完整的软件工具链支持,包括莱迪思的Radiant设计软件,该软件提供了从综合、布局布线到功耗分析的完整开发流程。
基于其超低功耗、小尺寸和足够的逻辑容量,ICE40UL1K-CM36AITR1K非常适合广泛的应用场景。典型应用包括物联网(IoT)边缘设备中的传感器集线与预处理、可穿戴设备的系统控制、消费电子产品的功能扩展与接口管理,以及工业控制系统中作为辅助协处理器或逻辑胶合。它能够帮助设计者快速实现产品功能的差异化,并在保持系统精简的同时,满足对功耗、成本和上市时间的综合要求。
- 型号:ICE40UL1K-CM36AITR1K
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:36-UCBGA(2.5x2.5)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 26 I/O 36UCBGA
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:156
- 逻辑元件/单元数:1248
- 总 RAM 位数:57344
- I/O 数:26
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:36-VFBGA
- 供应商器件封装:36-UCBGA(2.5x2.5)
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ICE40UL1K-CM36AITR1K 是Lattice Semiconductor推出的iCE40 UltraLite系列超低功耗FPGA。该器件提供1248个逻辑单元和57344位片上RAM,在1.14V至1.26V的核心电压下工作,实现了优异的功耗效率,专为电池供电和空间受限的应用而优化。
它采用36-UCBGA微型封装,提供26个可编程I/O,工作温度范围达-40°C至100°C。这些特性使其成为物联网节点、便携式设备、消费电子及工业控制系统中实现灵活逻辑集成、接口桥接和简单数据处理的理想选择。
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