

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:323-FCBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 172 I/O 323FCBGA
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XC5VLX30T-1FF323I技术参数:
XC5VLX30T-1FF323I是Xilinx Virtex-5系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造,提供丰富的逻辑资源和高速I/O能力。这款FPGA拥有约30K的逻辑单元,486个DSP48E slices,支持高达550MHz的操作频率,能够满足复杂数字信号处理和逻辑控制的需求。
该芯片集成了高速RocketIO GTP收发器,支持高达3.75Gbps的数据传输速率,适用于高速通信、数据中心和视频处理等应用。同时,它还提供PCI Express接口支持,能够轻松实现与标准总线系统的连接。
在存储资源方面,XC5VLX30T-1FF323I配备180Kb的Block RAM和576Kb的SelectRAM+,提供灵活的存储解决方案。时钟管理方面,它集成了32个CMT(Clock Management Tile),包含PLL和DLL,可实现精确的时钟分配和管理。
该芯片采用FF323封装,具有323个球栅阵列引脚,提供优异的电气性能和散热能力。工作温度范围宽广,支持工业级应用(-40°C到+85°C)。
p>作为Xilinx代理,我们提供原厂正品XC5VLX30T-1FF323I芯片,并提供专业的技术支持和解决方案服务。这款FPGA广泛应用于通信设备、航空航天、工业自动化、医疗影像和高端测试测量设备等领域,帮助客户实现高性能、低功耗的系统设计。- 型号:XC5VLX30T-1FF323I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:323-FCBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 172 I/O 323FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2400
- 逻辑元件/单元数:30720
- 总 RAM 位数:1327104
- I/O 数:172
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:323-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:323-FCBGA(19x19)
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XC5VLX30T-1FF323I是Xilinx Virtex-5 LXT系列的FPGA芯片,具备30,720个逻辑单元和高达1.3MB的嵌入式RAM,为通信、工业控制和数据处理应用提供强大的并行处理能力。其172个I/O端口和0.95V~1.05V的低工作电压设计,使其在保持高性能的同时实现优异的能效比,特别适合对功耗敏感的嵌入式系统。
这款芯片采用323-BBGA封装,支持-40°C~100°C的工业级温度范围,确保在恶劣环境下的稳定运行。丰富的逻辑资源和存储空间使其成为原型验证、信号处理和协议转换的理想选择,能够灵活应对各种复杂设计需求,为工程师提供高度可定化的解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC5VLX30T-1FF323I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















