

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
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LFXP2-8E-7FTN256C技术参数:
LFXP2-8E-7FTN256C是Lattice Semiconductor推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片,采用先进的架构设计,为各种复杂应用提供了灵活的解决方案。该芯片基于Lattice的XP2系列,拥有1000个LAB/CLB和8000个逻辑元件/单元,提供了强大的逻辑处理能力。芯片内置226304位的RAM,能够满足大多数应用对存储资源的需求。作为LFXP2-8E-7FTN256C的核心特性,其201个I/O引脚支持多种接口标准,使其能够与各种外设无缝连接。
在性能方面,该芯片工作电压范围在1.14V至1.26V之间,采用低功耗设计,同时保持高性能表现。其256-LBGA封装形式确保了良好的电气特性和散热性能,适合空间受限的应用场景。作为专业的Lattice代理商,我们推荐这款芯片用于工业控制、通信设备和消费电子等多个领域。LFXP2-8E-7FTN256C的工作温度范围为0°C至85°C,适合大多数工业环境应用。
芯片的可编程特性使得设计人员能够根据具体需求定制功能,大大缩短了产品开发周期并降低了成本。此外,该芯片支持多种配置和调试工具,为开发人员提供了便利的设计环境。LFXP2-8E-7FTN256C的高可靠性和稳定性使其成为关键应用的理想选择,同时其灵活性和可扩展性为未来系统升级提供了可能性。
- 型号:LFXP2-8E-7FTN256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1000
- 逻辑元件/单元数:8000
- 总 RAM 位数:226304
- I/O 数:201
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 提供LFXP2-8E-7FTN256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFXP2-8E-7FTN256C是Lattice Semiconductor XP2系列中的高性能FPGA,提供8000个逻辑单元和226304位RAM,支持201个I/O引脚,适合复杂逻辑设计。该芯片采用256-LBGA封装,工作电压范围1.14V-1.26V,工作温度0°C-85°C,确保在工业环境中的稳定运行。
作为低功耗FPGA解决方案,LFXP2-8E-7FTN256C特别适合需要灵活性和高性能的嵌入式应用,可满足通信、工业控制和消费电子等多种场景的需求。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFXP2-8E-7FTN256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















