- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FCBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC5VLX30-2FF676I技术参数：
XC5VLX30-2FF676I是Xilinx公司推出的Virtex-5系列FPGA芯片，采用先进的65nm工艺制造，具备高性能和低功耗特性。这款FPGA拥有约30K逻辑单元，提供丰富的逻辑资源、Block RAM和DSP48E切片，适合复杂的数字信号处理和逻辑控制应用。
该芯片采用676引脚FF封装，提供高达480个用户I/O，支持多种I/O标准，包括LVDS、TTL、LVTTL等，使其能够与各种外部设备无缝连接。作为Xilinx中国代理，我们确保为客户提供原厂正品和专业技术支持。
XC5VLX30-2FF676I内置多个RocketIO高速串行收发器，支持高达3.75Gbps的数据传输速率，非常适合高速通信和数据处理应用。此外，芯片还集成了PCI Express端点模块，可轻松实现与PCIe系统的连接。
在时钟管理方面，该芯片提供先进的时钟管理功能，包括多个DLL和DCM，可实现精确的时钟分频、倍频和相位调整，满足各种时序要求。其低功耗特性使其在需要能效比的应用中表现出色。
XC5VLX30-2FF676I广泛应用于通信基站、军事电子、医疗设备、工业自动化和高端计算等领域。其强大的处理能力和丰富的外设接口使其成为复杂系统设计的理想选择。Xilinx提供的ISE设计工具链和IP核库进一步简化了开发流程，加速产品上市时间。
该芯片支持JTAG边界扫描和配置多种模式，包括主模式、从模式和菊花链配置，提供灵活的系统解决方案。其高可靠性和稳定性使其在关键任务应用中备受青睐。
- 型号:XC5VLX30-2FF676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2400
- 逻辑元件/单元数:30720
- 总 RAM 位数:1179648
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
- 提供XC5VLX30-2FF676I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
Xilinx的XC5VLX30-2FF676I属于Virtex-5 LX系列，是一款高性能FPGA器件，拥有30,720个逻辑单元和400个I/O端口，为复杂数字系统设计提供了强大的可编程逻辑资源。1179K位的嵌入式RAM使其特别适合数据处理和缓存密集型应用，而0.95V~1.05V的低电压设计在提供高性能的同时优化了功耗表现。
这款676-BBGA封装的FPGA工作温度范围广(-40°C~100°C)，适合工业、通信和航空航天等多种严苛环境。其2400个CLB单元为逻辑设计提供了足够的灵活性，可满足从原型验证到批量生产的各类需求。对于需要高密度逻辑处理但预算有限的项目，XC5VLX30-2FF676I提供了性价比极高的解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC5VLX30-2FF676I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
