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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
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XC5VLX30-2FF676I技术参数:
Xilinx的XC5VLX30-2FF676I属于Virtex-5 LX系列,是一款高性能FPGA器件,拥有30,720个逻辑单元和400个I/O端口,为复杂数字系统设计提供了强大的可编程逻辑资源。1179K位的嵌入式RAM使其特别适合数据处理和缓存密集型应用,而0.95V~1.05V的低电压设计在提供高性能的同时优化了功耗表现。
这款676-BBGA封装的FPGA工作温度范围广(-40°C~100°C),适合工业、通信和航空航天等多种严苛环境。其2400个CLB单元为逻辑设计提供了足够的灵活性,可满足从原型验证到批量生产的各类需求。对于需要高密度逻辑处理但预算有限的项目,XC5VLX30-2FF676I提供了性价比极高的解决方案。
- 制造商产品型号:XC5VLX30-2FF676I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-5 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:2400
- 逻辑元件/单元数:30720
- 总RAM位数:1179648
- I/O数:400
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:676-BBGA,FCBGA
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