XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 280 I/O 484FBGA
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XA6SLX75-3FGG484I技术参数：
XA6SLX75-3FGG484I是Xilinx Spartan-6 LX系列的高性能FPGA，拥有丰富的逻辑资源和高达3MB的嵌入式内存，为复杂系统设计提供强大处理能力。其280个I/O引脚和宽电压范围(1.14V-1.26V)使其能够灵活适配各种应用场景，同时保持低功耗运行特性。
这款484-BBGA封装的FPGA特别适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等需要定制逻辑处理的应用场景。其-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了在恶劣环境下的稳定运行，是中高端自动化设备和信号处理系统的理想选择，为工程师提供了在成本和性能之间取得平衡的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA6SLX75-3FGG484I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 280 I/O 484FBGA
- 系列：Spartan-6 LX XA
- LAB/CLB 数：5831
- 逻辑元件/单元数：74637
- 总 RAM 位数：3170304
- I/O 数：280
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：484-BBGA
- 供应商器件封装：484-FBGA（23x23）
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