- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 280 I/O 484FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XA6SLX75-3FGG484I技术参数：
XA6SLX75-3FGG484I是Xilinx公司Artix-6系列的一款高性能FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，具有丰富的逻辑资源和高速I/O能力。作为Xilinx代理，我们为客户提供原厂正品和技术支持服务。
该芯片拥有75K逻辑单元，270K个系统门，提供2360KB的块RAM和150KB的分布式RAM。它内置660个18×18乘法器，适用于数字信号处理应用。时钟管理方面，芯片集成了6个CMT(时钟管理模块)，包括PLL和DLL，为系统提供精确的时钟控制。
高速I/O特性是XA6SLX75-3FGG484I的一大亮点，它支持高达1.6Gbps的LVDS差分信号传输，兼容多种I/O标准，如LVTTL、LVCMOS、SSTL等。芯片采用484引脚的FGGA封装，提供充足的I/O引脚，满足复杂系统的连接需求。
在功耗管理方面，该芯片支持Xilinx的PowerSmart技术，可根据工作状态动态调整功耗，在保持高性能的同时实现低功耗运行。芯片的工作电压为1.0V，内核功耗优化，特别适合对功耗敏感的嵌入式应用。
XA6SLX75-3FGG484I广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、国防航天等领域。其强大的逻辑处理能力、高速I/O接口和丰富的硬核IP，使其成为高性能嵌入式系统和复杂数字逻辑设计的理想选择。作为Xilinx Artix-6系列的中高端产品，它在成本和性能之间取得了良好的平衡。
开发方面，Xilinx提供Vivado设计套件和ISE工具链，支持多种HDL语言和IP核，加速设计流程。芯片支持多种配置模式，包括JTAG、SPI和SelectMAP，便于系统集成和升级。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA6SLX75-3FGG484I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 280 I/O 484FBGA
- 系列：Spartan-6 LX XA
- LAB/CLB 数：5831
- 逻辑元件/单元数：74637
- 总 RAM 位数：3170304
- I/O 数：280
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：484-BBGA
- 供应商器件封装：484-FBGA（23x23）
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XA6SLX75-3FGG484I是Xilinx Spartan-6 LX系列的高性能FPGA，拥有丰富的逻辑资源和高达3MB的嵌入式内存，为复杂系统设计提供强大处理能力。其280个I/O引脚和宽电压范围(1.14V-1.26V)使其能够灵活适配各种应用场景，同时保持低功耗运行特性。
这款484-BBGA封装的FPGA特别适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等需要定制逻辑处理的应用场景。其-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了在恶劣环境下的稳定运行，是中高端自动化设备和信号处理系统的理想选择，为工程师提供了在成本和性能之间取得平衡的解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XA6SLX75-3FGG484I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
