

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:32-QFN(5x5)
- 技术参数:IC FPGA 21 I/O 32QFNS
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LCMXO2-256ZE-3SG32C技术参数:
LCMXO2-256ZE-3SG32C是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列嵌入式FPGA芯片,采用先进的低功耗架构设计,集成了256个逻辑单元和32个LAB(逻辑阵列块),为中等复杂度的数字系统提供了灵活且高效的解决方案。该芯片采用1.14V至1.26V的低电压工作范围,显著降低了系统功耗,特别适合电池供电的便携式设备和低功耗工业应用。作为Lattice代理的专业推荐产品,LCMXO2-256ZE-3SG32C在保持高性能的同时实现了出色的能效比,满足现代电子设备对功耗和性能的双重需求。
该芯片提供21个I/O接口,采用32引脚UFQFN封装,尺寸紧凑,适合空间受限的应用环境。其工作温度范围为0°C至85°C,能够满足大多数工业和商业应用的需求。LCMXO2-256ZE-3SG32C支持非易失性配置,无需外部存储设备即可保存编程数据,简化了系统设计并提高了可靠性。此外,该芯片还具备多种时钟管理功能和低功耗模式,可根据应用需求灵活调整功耗和性能,确保在各种工作条件下都能提供最佳表现。
在实际应用中,LCMXO2-256ZE-3SG32C展现出卓越的灵活性和可扩展性,能够满足从简单逻辑控制到中等复杂度数据处理的各种需求。其支持多种I/O标准和电压兼容性,使得该芯片能够与各种外围设备无缝连接。作为Lattice MachXO2系列的一员,LCMXO2-256ZE-3SG32C继承了该系列的所有优势,包括快速启动时间、低静态功耗和高可靠性,使其成为替代传统CPLD和GAL器件的理想选择,广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子和汽车电子等领域。
- 型号:LCMXO2-256ZE-3SG32C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:32-QFN(5x5)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 21 I/O 32QFNS
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:32
- 逻辑元件/单元数:256
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:21
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:32-UFQFN 焊盘
- 供应商器件封装:32-QFN(5x5)
- 提供LCMXO2-256ZE-3SG32C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO2-256ZE-3SG32C是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列FPGA,提供256个逻辑单元和32个LAB,配备21个I/O接口,采用32-UFQFN封装。该芯片工作电压范围1.14V-1.26V,工作温度0°C-85°C,适合低功耗应用场景。
该芯片支持非易失性配置,无需外部存储设备即可保存编程数据,简化系统设计。其快速启动时间和低静态功耗特性使其成为替代传统CPLD和GAL器件的理想选择,特别适合空间受限的便携式设备和工业控制应用。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2-256ZE-3SG32C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















