

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC2S100-5FGG256I技术参数:
XC2S100-5FGG256I是Xilinx公司Spartan-II系列FPGA芯片,提供100K系统门容量,具有丰富的逻辑资源和灵活的可编程性。作为Xilinx一级代理,我们确保提供原装正品和专业技术支持。
该芯片采用256引脚FineLine BGA封装(FGG封装),工作频率可达200MHz,支持5V、3.3V和2.5V多电压I/O,具有出色的信号完整性和低功耗特性。XC2S100-5FGG256I提供多达184个用户I/O,适合各种复杂逻辑设计需求。
XC2S100-5FGG256I具备丰富的逻辑资源,包括950个CLB(Configurable Logic Blocks),每个CLB包含2个Slices,每个Slice包含2个4输入LUT(Look-Up Table)、2个触发器和相关的逻辑资源。此外,该芯片还提供分布式RAM和专用块RAM资源,满足不同应用场景的存储需求。
该芯片支持JTAG编程和边界扫描测试,简化了调试和测试流程。XC2S100-5FGG256I还支持多种配置模式,包括主串、从串、主并行和从并行模式,提供了系统设计的灵活性。
典型应用领域包括工业自动化、通信设备、消费电子、测试测量仪器以及汽车电子等。作为Xilinx Spartan-II系列中的入门级FPGA,XC2S100-5FGG256I在成本和性能之间取得了良好平衡,是中小规模逻辑应用的理想选择。
- 型号:XC2S100-5FGG256I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:600
- 逻辑元件/单元数:2700
- 总 RAM 位数:40960
- I/O 数:176
- 栅极数:100000
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
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XC2S100-5FGG256I是Xilinx Spartan-II系列的一款中等规模FPGA,拥有100k系统门、2700个逻辑单元和176个I/O端口,适合需要中等处理能力和灵活接口设计的应用场景。其低功耗设计(2.375V-2.625V供电)和256-BGA封装使其在空间受限但需要高性能的嵌入式系统中表现出色。
这款FPGA提供40KB嵌入式RAM和600个CLB,能够处理复杂的逻辑运算和数据处理任务,特别适合通信设备、工业自动化和消费电子产品的原型开发。其宽工作温度范围(-40°C至100°C)确保了在恶劣环境下的稳定运行,是替代传统ASIC的理想选择,能够缩短产品上市时间并降低开发成本。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC2S100-5FGG256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















