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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
- 技术参数:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
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XC2S100-5FGG256I技术参数:
XC2S100-5FGG256I是Xilinx Spartan-II系列的一款中等规模FPGA,拥有100k系统门、2700个逻辑单元和176个I/O端口,适合需要中等处理能力和灵活接口设计的应用场景。其低功耗设计(2.375V-2.625V供电)和256-BGA封装使其在空间受限但需要高性能的嵌入式系统中表现出色。
这款FPGA提供40KB嵌入式RAM和600个CLB,能够处理复杂的逻辑运算和数据处理任务,特别适合通信设备、工业自动化和消费电子产品的原型开发。其宽工作温度范围(-40°C至100°C)确保了在恶劣环境下的稳定运行,是替代传统ASIC的理想选择,能够缩短产品上市时间并降低开发成本。
- 制造商产品型号:XC2S100-5FGG256I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-II
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:600
- 逻辑元件/单元数:2700
- 总RAM位数:40960
- I/O数:176
- 栅极数:100000
- 电压-供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:256-BGA
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