XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
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XC7K410T-2FFG900C技术参数：
XC7K410T-2FFG900C作为Xilinx Kintex-7系列的高端FPGA，凭借其40万逻辑单元和29MB内存资源，为复杂算法处理和系统集成提供强大算力支持。其350个I/O端口和优化的低功耗设计(0.97V-1.03V)使其成为通信设备、工业自动化和高端测试测量的理想选择。
这款采用900-FCBGA封装的FPGA芯片在保持高性能的同时，通过灵活的可编程特性满足各种定制化需求，特别适合需要快速原型验证和大规模数据处理的场景，为工程师提供从概念到实现的高效解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K410T-2FFG900C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：31775
- 逻辑元件/单元数：406720
- 总 RAM 位数：29306880
- I/O 数：350
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）
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